باحثون يتوفقون في الجمع بين الحوسبة و تخزين البيانات في رقاقة 3D وحيدة !

في الوقت الذي تباطأت فيه قدرة رقائق الكمبيوتر على معالجة وفرة البيانات، طور الباحثون، بمن فيهم واحد من أصل هندي، شريحة ثلاثية الأبعاد 3D لمعالجة الوضع. أجهزة الكمبيوتر اليوم تتألف من رقاقة للحوسبة وآخر لتخزين البيانات. كما يتم تحليل كميات متزايدة من البيانات، والمعدل المحدود من البيانات التي يمكن نقلها بين الرقائق يخلق اتصال "Bottleneck".

وتستخدم الشريحة النموذجية الجديدة، المفصلة في مجلة 'Nature'، تكنولوجيات نانوية متعددة، جنبا إلى جنب مع بنية حاسوبية ثلاثية الأبعاد جديدة، لعكس هذا الاتجاه. وقال سوبهاسيش ميترا، الأستاذ بجامعة ستانفورد: "توفر بنية الكمبيوتر الجديدة ثلاثية الأبعاد تكاملا كثيفا ودقيقا في الحوسبة وتخزين البيانات، وتجاوزت بشكل كبير Bottleneck في نقل البيانات بين الرقائق".

كما دمج الباحثون أكثر من مليون خلايا مقاومة ذاكرة الوصول العشوائي (رام)، ونوع جديد من تخزين الذاكرة، ومليوني ترانزستورات أنابيب الكربون للمعالجة، مما يجعل هندسة الكمبيوتر 3D كثيفة.

وقال فيليب وونغ من ستانفورد:

إن المنطق المصنوع من الأنابيب الكربونية يمكن أن يكون من حيث الحجم أكثر كفاءة في استخدام الطاقة مقارنة بمنطق اليوم المصنوع من السيليكون، وبالمثل، يمكن أن تكون رام أكثر كثافة وأسرع وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة". وهناك ميزة كبيرة للعثور على أن رقاقة جديدة متوافقة مع البنية التحتية للسيليكون اليوم، سواء من حيث التصنيع والتصميم.

و قد قال ماكس شولاكر، الأستاذ المساعد في معهد ماساتشوستس للتكنولوجيا: